為(wèi)什么生产集成電(diàn)路必须使用(yòng)单晶硅？

这是因為(wèi)器件的许多(duō)電(diàn)學(xué)和机械性质都与它的原子级结构有(yǒu)关。这就要求原子具有(yǒu)重复性结构，从而使得芯片与芯片之间的性能(néng)具有(yǒu)重复性。

在某些情况下，需要硅片有(yǒu)非常纯的、与半导體(tǐ)衬底有(yǒu)相同晶體(tǐ)结构的硅表面，还要保持对掺杂类型和浓度的控制。这要通过在硅片表面淀积一层外延层来实现

半导體(tǐ)外延定义:外延(epitaxy)是在单晶衬底上生長(cháng)一层单晶膜的技术。新(xīn)生单晶层按衬底晶向延伸生長(cháng)， 并称此為(wèi)外延层。長(cháng)了外延层的衬底称為(wèi)外延片

半导體(tǐ)外延特点：

晶體(tǐ)结构良好

掺入的杂质浓度易控制

可(kě)形成接近突变p—n结

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